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熱熔型無鹵難燃導熱介電絕緣層樹脂及其應用
熱熔型無鹵難燃導熱介電絕緣層樹脂及其應用
    熱熔型無鹵難燃導熱介電絕緣層樹脂及其應用/CN102690495A/日邦樹脂(無錫)有限公司

    本發明涉及一種樹脂材料及其應用,具體是一種環氧樹脂及其應用于銅箔基板。本發明提供的熱熔型無鹵難燃導熱介電絕緣層樹脂不同于以往使用需使用溶劑型環氧樹脂膠液,不需要復雜的涂布技術,不含溶劑,只需要經加熱熔融后,直接涂布于銅箔上,可有效控制涂布的膠層厚度且無需使用昂貴的精密涂布系統及烘烤設備,省時、方便施工、節約能源。
 
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